| 鍵合參數 | |
Nd:YAG與Cr4+:YAG鍵合 | |
Nd:YAG兩端鍵合純YAG | |
Yb:YAG與Cr4+:YAG鍵合 | |
| Nd:YVO4與YVO4鍵合 | |
產品尺寸：直徑φ2～φ15mm，長度（厚度）0.5～200mm,可根據客戶需求訂制成板條或方片及其他形狀；也可結合加工技術做成各種楔角鍵合。 詳細信息請聯系我們，眉山博雅竭誠為您服務！ |
鍵合晶體
晶體鍵合是一種激光晶體的復合技術，由于光學晶體大多具有較高的熔點，通常需要通過高溫熱處理促使兩塊晶體經過精密光學加工的表面的分子相互擴散、融合，最終形成更穩定的化學鍵，達到真正意義上的結合為一體，因此晶體鍵合技術又被稱為擴散鍵合技術（或熱鍵合技術）。
鍵合晶體優勢
● 高損傷閾值
●提高光束質量
●降低熱效應
● 提高效率
鍵合晶體優勢
● 高損傷閾值
●提高光束質量
●降低熱效應
● 提高效率
